我們的服務

“ 采購者需要牢記的是，你們需要的不僅僅是貼片陶瓷電容，更需要安全。乃棠電子確保你們采購到的MLCC會按照既定的需求來運行。 ”

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服務完善的測試中心

如果物料來源是不具有可追溯性的，制造商通常不會提供失效分析服務的支持。那么你要到哪里去尋求幫助呢？如果你要求供應商提供失效分析，你能確信他們會花費更多的時間和金錢來滿足你的需求，還是他們更愿意提供一份對自己有利的報告？

乃棠電子擁有引以為傲的專業工程師支撐，可完全自由支配使用的實驗分析設備，辨別能力超越一般性EOS失效，能夠偵辨出真正的失效模式和失效原理。

我們的服務

“ 采購者需要牢記的是，你們需要的不僅僅是貼片陶瓷電容，更需要安全。乃棠電子確保你們采購到的MLCC會按照既定的需求來運行。 ”

MLCC的產品種類和品牌如此繁多，從I類陶瓷材料和II類陶瓷材料，不同的耐壓值、型號，到終端使用場景。作為工業大米的使用場景每天都在出現新的發展，不同產品需要不同的角度來衡量及辨別其性能。

我們的工程師曾任某電子一線技術人員，從事多年被動件的生產、銷售、終端使用等場景，目前專制為乃棠電子公司，2021年底擔任乃棠實驗室工程師，超過15年的被動件產業履歷，是中國后現代被動件產業鏈從原材料環節到不同終端場景的見證人之一！整合了各種標準方法，檢測設備，制造商規格詳述和大量的行業經驗，研究出出符合目前市場的解決方案，來解決您遇到的各種問題。

標簽驗證

(Label Verification)

《驗標須知》

1 .驗標是根據客戶所提供的標簽照片和原廠標簽、官網信息等進行對比分析，從標簽中的字體、格式、字段位數、防偽點信息、材質、反光度、二維碼及條碼信息等進行對比驗證;

2.驗標結論僅供參考，應以實物為準，如需確認產品是否原裝，可以提供樣品進行外觀檢測或者磨片對比驗證;

3.驗標服務為自愿原則，客戶自己承擔風險，乃棠電子對此不負任何后果和法律責任。

外觀檢測

(External visual lnspection)

描述：外觀測試是指確認收到的MLCC數量，內包裝，濕度指示，干燥劑要求和適當的外包裝。其次對單個MLCC進行外觀檢測，主要包括:料盤的打字，年份，原產國，是否重新涂層，MLCC的狀態，是否有不明痕跡、殘留物,廠家logo的位置。

外觀檢測的內容：

   1、封裝體檢測的內容包括:刮痕、污跡、破損、未灌滿、外溢等。
   ???????2、印刷檢測的內容包括:錯字、偏移、漏印、多印、模糊、傾斜、位移、斷字、雙層印、無字模等。
  3、料帶空帶的一致性及粘帶顏色、料帶繞帶方向、料帶與拉帶粘合后的同心度、料帶的卡槽位置、料盤的材質及顏色、料盤上的模號、帶孔的方向、深度、大小等。
   4、外觀測試是指確認收到產品端頭無氧化，無斷裂，無裂痕，瓷體表面無缺損 ,焊盤無氧化，產品的顏色差異，紋理是否一致。

應用范圍：根據相關檢測標準，判定MLCC是否全新，是否翻新，電極是否有上錫痕跡，氧化等。

形貌觀察與測量意義：

1、材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影著它的許多技術性能和使用功能。
2、觀察材料表面形貌，為研究樣品形態結構提供了便利，有助于監控產品質量，改善工藝。

應用領域：汽車、通信、消費電子、工業、醫療保健和軍用

測試流程：物料收錄、記錄來源與批次日期、光學顯微鏡物料外觀察

測試步驟：確認樣品類型→確認檢驗規范→觀察樣品→記錄觀察現象→測量數據評定→結果評定

外觀檢測圖片

電性能測試

(Electrical Test)

電容量(CP) --測試電容容值，并根據電容標稱容值以及精度范圍確認電容是否合格。
損耗(DF) - -通過測試電容的損耗判斷電容品質的好壞，若損耗過高則代表電容品質略差
絕緣電阻(IR) --測試電容的阻值和漏電是否處于合理范圍,若阻值過低會出現漏電流過大，產品存在品質風險。
耐電壓(DCV)--測試電容的耐電壓是否在規格書范圍內，確認電容是否能穩定應用。

電性能測試圖片

切片測試

(Slicing test）

描述：描述:切片技術(英文名: Cross-section, x-section) ，是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段。

切片分析技術常用于PCB/PCBA、零部件等制造行業中，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據，也是MLCC失效分析常用的手段之一。

隨著各研究院所翻新識別能力的提高，翻新廠家的工藝也逐步提高，目前在工作中發現翻新工藝越來越精細，因此翻新識別需要長期的鑒別經驗積累。同時，翻新器件識別已能控制翻新器件進入渠道，目前發現國內封裝廠采購晶元自己進行封裝或使用類似功能的晶元進行封裝，打上對應品牌的廠家和型號。若采購到此類假冒器件，將會帶來極大的風險。

切片分析：切片分析是借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。

切片分析步驟：取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要)→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等)