一、優點

優點一:半自動化絲印不需要全自動薄膜流延設備，只需普通鋼帶流延機，因而工藝簡單，設備投入少。

優點二:設備小，占地面積少，容易移動搬遷。

優點三:因為疊層時為手工操作，容易制作夾層設計，而全自動絲印則需使用雙頭疊層機。

優點四:適用于生產規格多變、產量少的特種產品。

二、缺點

缺點一，半自動化絲印大多是人為手工操作，根據 MLCC 產品的設計要求，廠家使用的陶瓷介質膜片都很薄，這樣人為用手循環取放陶瓷介質膜，容易造成陶瓷介質膜的破損。另外，由于陶瓷介質膜自身的靜電較大，膜片在靜電的作用下容易卷起、打皺在陶瓷介質膜印刷時，直接影響到所印刷電極圖形的質量，如電極厚度不平整、電極連續性差，在這些部位上，芯片燒結后就會產生內部電極孔洞等。

缺點二，在實際生產過程中，由于設備本身精度較差，使得所印的圖形易產生變形、移位等問題，不適合用于多次印刷，故半自動化絲印僅僅適合做一些陶瓷介質層數較低，需要連續印刷次數較少的 MLCC 產品，一可連續印刷產品層數在 40 層以下。

缺點三，設備沒有電極圖形自動檢測裝置，只能通過人工目測或取下在其他專用的放大鏡下進行檢驗，一般需要比較有經驗的熟練操作人員才容易檢查出產品有沒有問題。

缺點四，人工添加電極漿料，容易引起每次添加漿料數量不一，造成印出的內電極圖形厚薄不一。