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MLCC制作流程中的層壓是什么?
2024-01-10
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在制作完成 MLCC的內電極后,需要將絲印的巴塊進行層壓、切割,以制成MLCC生坯芯片。關注電容領域,專業知識分享,提供穩定、可靠的電容檢測服務,賦能中國制造業升級! 電容檢測+V:18676748747。
那么層壓就是采用一定的壓力把印刷疊層完畢的巴塊的電極層與介質層壓牢。通常層壓的壓力在幾百至幾千個大氣壓,具體的壓力要根據產品材料的種類以及產品的尺寸、電容量的大小不同而有所區別。電容器檢測,陶瓷電容檢測,電容失效檢測,貼片電容怎么看參數。
層壓壓力相對大一些可以使產品燒結得更加致密,但并不是層壓壓力越大越好,層壓壓力太大,容易使巴塊產生變形或產生其他質量問題,從而給后面的加工工序帶來質量隱患。電容器質量檢測是關鍵,乃棠的專業團隊可以為您提供高質量的檢測服務,確保產品質量。
目前MLCC的層壓分為等靜水壓方式和非等靜水壓方式,國外MLCC廠家通常兩種方式都有采用,而國內的 MLCC 生產廠家普遍采用前一種方式。電容失效原因,怎么分析電容失效,貼片電容裂開了怎么回事。
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